Kuvaus
SX8200 Pro features an ultra-fast PCIe Gen3x4 interface that offers sustained peak read/write speeds of 3500/3000MB per second, outpacing SATA 6Gb/s by a wide margin. Supporting NVMe 1.3, the SX8200 Pro delivers excellent random read/write performance and multi-tasking capabilities. With SLC caching, a DRAM Cache buffer, E2E Data Protection, and LDPC ECC, it maintains high speeds and data integrity, even during highly intensive applications such as gaming rendering, and overclocking.
Yleistä | |
Laitteen tyyppi | Puolijohdeasema – sisäinen |
Muistin koko | 512 GB |
NAND flash-muistityyppi | 3D triple-level cell (TLC) |
Koko tai muoto | M.2 2280 |
Liitäntä | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
Ominaisuudet | 3D NAND Technology, Intelligent SLC Caching, Advanced LDPC ECC Technology, NVM Express (NVMe) 1.3 |
Leveys | 22 mm |
Syvyys | 80 mm |
Korkeus | 3.5 mm |
Paino | 8 g |
Suorituskyky | |
Puolijohdeaseman kestokyky | 320 TB |
Sisäinen tiedonsiirtonopeus | 3350 MBps (luku) / 2350 MBps (kirjoitus) |
4KB Random Read | 390000 IOPS |
4KB Random Write | 380000 IOPS |
Luotettavuus | |
Keskimääräinen vikaväli (MTBF) | 2,000,000 tuntia |
Laajennus & Liitäntä | |
Liitännät | 1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) – M.2 Card |
Yhteensopiva paikka | M.2 2280 |
Virransyöttö | |
Virrankulutus |
0.33 watt (aktiivinen)
0.14 watt (joutokäynnillä) |
Muuta | |
Yhteensopivuusstandardit | VCCI, BSMI, FCC, RoHS, KC |
Valmistajan takuu | |
Huolto ja tuki | Rajoitettu takuu – 5 vuotta |
Ympäristötiedot | |
Vähimmäiskäyttölämpötila | 0 °C |
Enimmäiskäyttölämpötila | 70 °C |
Vähimmäismivarastointilämpötila | -40 °C |
Enimmäisvarastointilämpötila | 85 °C |
Huom! Tekniset tiedot tarjoaa kolmas osapuoli. Data-Systems ei vastaa virheellisistä tiedoista.
Arviot
Tuotearvioita ei vielä ole.